前言：日本宝理
LCP在5G领域的应用
由于分子骨架对称性高，再加上液晶本身结构使主链的运动受限，LCP在高频段表现出极低的介电常数和介电损耗，因此，在5G时代设备对于材料的各项性能要求（特别是介电性能要求）越来越高的背景下，LCP材料凭借优异的性能被广泛应用于高速连接器、5G基站天线振子、5G手机天线、高频电路板等方面。
1. 高速连接器
5G传输速度得到大幅提升，为了确保数据数据传输的可靠性需要提升高速连接器的性能，从而增加了对低介电低损耗的连接器材料的需求，LCP材料具有极低的吸水性和更好的介电稳定性。LCP具有超低翘曲，高流动性，尺寸稳定性，适合应用在5G高速连接器。
2. 天线振子
振子是天线内部重要的功能性部件，出于减重降本的目的，塑料振子受到关注，塑料振子已经导入量产的是LDS工艺，采用的是LDS-LCP材料，LCP材料具有极低的介电损耗、良好的耐热耐燃性以及极低的热膨胀系数，在5G高频段竞争优势明显。
3. 手机天线
LDS天线
LDS-LCP材料除了应用在天线振子上，还可以应用于在手机天线领域。据了解，预计今年安卓系智能终端将选择以LDS等成熟工艺为主的5G天线解决方案。LCP材料具有高流动、薄壁成型和尺寸稳定等特性，超高的耐温特性可通过回流焊制程。
软板天线
手机天线方案多种，除了 LDS 天线方案外，还有软板天线。所说的 LCP 软板天线实际上是采用 LCP 为基材的 FPC，并承载部分天线功能。LCP 天线具有低介质损耗、较低的吸湿性、介电常数和介电损耗随着频率的低波动性等优点，同时，软板具有良好的弯折性，可取代同轴电缆，可大大节省手机空间。