前言：日本宝理
由于LCP具有自增强性、耐气候性、乃辐射性、耐腐蚀性、热稳定性等多种特性，所以LCP被广泛应用于
各个行业和领域。
1、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料。
2、代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
3、作光纤电缆接头护头套和高强度元件。
4、LCP与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。
5、作为集成电路封装材料。
6、LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医用方面。
7、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的
要求。